在插針插孔電鍍過程中,需要接觸較高的電氣性能，鍍金工藝在接插針插孔電鍍中占有非常重要的地位。目前除部分的帶料接插針插孔采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行。
在電子連接器插針插孔中，電鍍要求正常為：鎳底外加+亮錫、霧錫、鍍金，鎳底厚度正常為：30U”~70U"，錫層控制在100U“~200U"，那么亮錫跟霧錫的區別在哪里？
亮錫：外觀是亮的，比較好看，經較光滑，結晶細致，不容易留指紋；
霧錫：外觀是霧的，結晶比較粗糙，容易留指紋，并且在篩選過程中如返復摩擦易造成PIN針表面發黑；
插針插孔在同樣使用高溫鎳底的條件下，亮錫的高溫性能比霧錫差，亮錫過IR爐烘烤有輕微變色（即發黃）是允收的，不可發蘭（即變成蘭紫色）。所以用于回流焊的產品一般不建議用亮錫。
近幾年,插針插孔體積發展到越來越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出,用戶對金層的質量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度。為了保證接插針插孔鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高插針插孔鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分享希望能和大家一起探討交流!
1、孔內鍍不上金
接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規定厚度值時,其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層。
2、鍍金時鍍件互相對插
為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性,在產品設計時大多數種類的插孔都有是在口部設計一道劈槽。在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內電鍍困難。
3、鍍金時鍍件首尾相接
有些種類的接插件其插針在設計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內鍍不進金。
4、鍍金原材料雜質影響
當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象,試片檢查發暗和發花位置不固定.若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是優質鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑,其孔內的顏色變化較明顯。
5、鍍金電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發紅。
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